本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體
芯片制造設(shè)備及操作方法,包括支撐座,所述支撐座頂部的左前端和支撐座頂部的右前端均固定連接有支撐板,且支撐板的頂端固定連接有第八滑座。本發(fā)明通過第一滑動(dòng)器、第二滑動(dòng)器、第三滑動(dòng)器、第四滑動(dòng)器、第五滑動(dòng)器、第六滑動(dòng)器和第七滑動(dòng)器以及第一電動(dòng)伸縮桿、第二電動(dòng)伸縮桿、第三電動(dòng)伸縮桿、第四電動(dòng)伸縮桿、第五電動(dòng)伸縮桿、第六電動(dòng)伸縮桿和第七電動(dòng)伸縮桿的作用,可分別對(duì)半導(dǎo)體片材進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)處理、蝕刻處理、標(biāo)記處理、布線聯(lián)結(jié)處理、劃片處理、塑封處理和測試處理,使半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的自動(dòng)化程度,提高了生產(chǎn)效率。
聲明:
“半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備及操作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)