本發(fā)明阻抗式微流控
芯片的制作方法,包括以下步驟:①設計掩膜的AutoCAD文件;②將上述文件打印在透明掩膜板上;③將光刻膠甩到硅片上;④將掩膜板蓋在光刻膠上光刻顯影;⑤得到主模型;⑥涂覆PDMS、放置硅管;⑦將PDMS模型剝離主模型,將所需銅絲放置到豎直通道內(nèi);⑧將PDMS模型I與另一個表面光滑的PDMS薄片粘在一起;⑨在水平通道注入氯化鉀溶液,在豎直通道注入去離子水;⑩以水平通道的銅絲為陰極,以豎直通道的銅絲為陽極進行
電化學反應,將豎直的銅絲斷成上下兩段;移除水平通道的銅絲,用氯化氫清除通道中的氯化銅;本發(fā)明的積極效果是:形成的芯片電極表面光滑,斷面基本平行,適合于電阻抗的測量。
聲明:
“阻抗式微流控芯片的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)