本發(fā)明涉及一種柔性薄膜熱電堆及其制備方法,所述熱電堆包括:聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)寫為PI)薄膜襯底,襯底的一面設(shè)置有第一熱電極,另一面設(shè)置有第二熱電極,同時(shí)襯底上包含有數(shù)個(gè)通孔用于連接第一熱電極與第二熱電極,從而形成熱電堆。本發(fā)明還公開了該熱電堆的制備方法,包括利用化學(xué)溶液法在聚酰亞胺薄膜的兩面原位生長金屬,分別制得銀薄膜與鎳薄膜,再利用激光直寫方法對(duì)銀薄膜和鎳薄膜進(jìn)行圖形化處理,圖形化后的熱電極經(jīng)通孔連接形成熱電堆,該熱電堆不僅制備流程簡(jiǎn)單,且尺寸小成本低,有較高的靈敏度以及快速響應(yīng)等優(yōu)點(diǎn),可實(shí)現(xiàn)冷熱端溫度的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),具有高性價(jià)比和實(shí)用性。
聲明:
“柔性薄膜熱電堆及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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