本發(fā)明提供一種水性化學(xué)機(jī)械平面化(chemical?mechanical?planarization;CMP)拋光組合物,其包括以下的混合物:(a)一種或多種烷氧基化二胺,其數(shù)均分子量(Mn)為1,000到20,000或優(yōu)選地1000到15000并且具有各自含有5到100個(gè)烷氧基重復(fù)單元的四個(gè)(聚)烷氧基醚基;(b)以所述組合物的總重計(jì),0.01wt.%到2wt.%或優(yōu)選地0.1wt.%到1.5wt.%呈固體的伸長(zhǎng)、彎曲或結(jié)節(jié)狀膠體二氧化硅顆粒的一種或多種水性分散體,如通過(guò)動(dòng)態(tài)光散射(dynamic?light?scattering;DLS)所測(cè)定,所述一種或多種粒水性分散體的二次粒徑為20nm到60nm;以及(c)氨或胺堿,其中所述組合物的pH在9到11的范圍內(nèi)。所述組合物基本上不含金屬,如在拋光時(shí)可能損壞襯底的堿或堿土金屬。
聲明:
“用于多晶硅拋光的低凹陷二氧化硅顆粒的水性組合物” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)