本發(fā)明公開了一種高頻微波印制電路板,方法步驟如下:開料—鉆孔—沉銅—全板電鍍—線路圖形—蝕刻—去墨—圖形電鍍—防焊—文字—數控V割。本發(fā)明的效果是:生產成本減少,生產效率大幅度提高,降低了作業(yè)時間,產品品質性能相對統(tǒng)一性增加,客戶性能測試良率提升30%以上,且減少剝錫、化學沉錫兩道污染嚴重的工序,降低PCB對于環(huán)境的壓力,節(jié)能環(huán)保。
聲明:
“高頻微波印制電路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)