本實(shí)用新型公開了一種泡沫結(jié)構(gòu)的片式連接器,包括無(wú)機(jī)泡沫基體,在所述無(wú)機(jī)泡沫基體上下表面部分區(qū)域印制有金屬圖形,其中,上下表面相對(duì)應(yīng)的金屬圖形通過(guò)無(wú)機(jī)泡沫基體內(nèi)的金屬化電氣相互連接,金屬圖形通過(guò)化學(xué)鍍金方式得到;本實(shí)用新型制備的微型薄膜片式連接器,最小厚度和最小金屬圖形間距可以達(dá)到微米級(jí),在微系統(tǒng)中元器件與基板互連,三維立體封裝中裸
芯片與基片互連、元器件測(cè)試中被測(cè)器件與管腳卡互連中采用本實(shí)用新型的微型薄膜片式連接器作為互連介質(zhì),可以有效的降低成本,縮短研制生產(chǎn)周期,保證互連的可靠性。
聲明:
“泡沫結(jié)構(gòu)的片式連接器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)