本發(fā)明屬于COMS像素電路基板領(lǐng)域,具體涉及一種COMS像素電路基板回收工藝。本發(fā)明通過溶解、化學(xué)機(jī)械拋光、等離子清洗手段去除經(jīng)過檢驗不合格的基板的底層電極、有機(jī)發(fā)光層、頂層電極、
氧化鋁阻隔層、PMMA阻隔層,完好的保留鈍化層和電路連接點形貌特性、界面態(tài)特性和電學(xué)特性;進(jìn)行了回收利用,避免了材料的浪費,減低了成本,符合節(jié)能環(huán)保的理念,具有極大的市場價值和應(yīng)用前景。
聲明:
“COMS像素電路基板回收工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)