本發(fā)明屬于用普通玻璃真空法制備金電極。采用普通玻璃,在氫氧火焰中熔融玻璃,玻璃管內(nèi)部真空減壓,由于大氣壓作用使玻璃緊密包裹住金絲。金絲封接好后,玻璃管內(nèi)留出的金絲用導(dǎo)電膠與金屬導(dǎo)線連接,包壁玻璃管端頭通過研磨露出盤狀金電極。該電極外觀具有很好的金屬光澤,說明玻璃與金絲密封良好。經(jīng)
電化學(xué)性能測(cè)試,比沒有采用真空技術(shù)制作的玻璃包壁金電極,可減小充電電流一個(gè)數(shù)量級(jí)以上。
聲明:
“用普通玻璃封接金屬金制備金電極” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)