本發(fā)明揭示一種化學(xué)機械平坦化CMP墊修整組合件,其包含定位于所述墊修整組合件的一或多個研磨區(qū)之間的一或多個支撐結(jié)構(gòu)??赏ㄟ^一或多個通道而使所述支撐結(jié)構(gòu)與研磨區(qū)分離。所述一或多個支撐結(jié)構(gòu)的頂部表面不與所述墊修整組合件的所述研磨區(qū)的頂部表面共面,且當(dāng)測量到所述墊修整組合件背襯板的面向墊表面時的所述一或多個支撐結(jié)構(gòu)的所述頂部表面的高度小于當(dāng)測量到所述墊修整組合件的所述面向墊表面時的所述研磨區(qū)的所述頂部表面的高度。
聲明:
“CMP墊修整組合件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)