一種化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng),具有:第一拋光裝置,被配置成對(duì)工件實(shí)施第一化學(xué)機(jī)械拋光;以及第二拋光裝置,被配置成對(duì)工件實(shí)施第二化學(xué)機(jī)械拋光。一種再加工拋光裝置包括再加工拋光盤和再加工CMP頭,并且被配置成當(dāng)工件被放置在再加工拋光盤上時(shí),對(duì)工件實(shí)施輔助化學(xué)機(jī)械拋光。測(cè)量裝置測(cè)量工件的一個(gè)或多個(gè)參數(shù),以及傳送裝置在第一拋光裝置、第二拋光裝置、再加工拋光裝置、以及測(cè)量裝置之間傳送工件。僅當(dāng)一個(gè)或多個(gè)參數(shù)不符合要求時(shí),控制器確定通過(guò)傳送裝置將工件選擇傳送到再加工拋光裝置。本發(fā)明還提供了高生產(chǎn)量CMP平臺(tái)。
聲明:
“高生產(chǎn)量CMP平臺(tái)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)