本發(fā)明公開了一種多層印制電路板生產(chǎn)方法，所述方法具體包括以下步驟：S1：制備內(nèi)層板；S2：對內(nèi)層板進行表面處理；S3：制備半固化片；S4：通過層壓機將內(nèi)層板與半固化片疊加后壓合；S5：鉆孔并沉銅，層壓后的電路板依次經(jīng)鉆孔、去毛刺、去膠渣、化學沉銅以及電鍍工序，將上下層的內(nèi)層板連通起來；S6：制備外層板；S7：采用全自動設備進行濕油墨文字印刷；S8：對印刷電路板產(chǎn)品進行尺寸、表面缺陷以及電性能檢測，合格產(chǎn)品進行包裝。本發(fā)明通過減去法生產(chǎn)內(nèi)層板，通過加成法生產(chǎn)外層板，兩種方法相結合，可大大提高生產(chǎn)效率，通過改善優(yōu)化半固化片的試劑配方和內(nèi)層板的表面結構，提高半固化片的物理性能，提高多層電路板的強度，避免松散。
聲明：
“多層印制電路板生產(chǎn)方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
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編輯：管理員
來源：中冶有色技術網(wǎng)
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2025年03月21日 ~ 23日 
