本實用新型涉及切銑試樣化學(xué)分析技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種光譜切銑機切銑試樣放置托盤,包括托盤本體;所述托盤本體的中心處開設(shè)有一凹槽;所述凹槽在水平方向上的兩個相距最遠(yuǎn)的邊界點之間的第一距離大于等于所述切銑試樣的直徑;所述凹槽的深度大于等于所述切銑試樣中凸面的最大垂直高度。本申請通過在托盤本體的中心處開設(shè)凹槽,且,凹槽在水平方向上的兩個相距最遠(yuǎn)的邊界點之間的第一距離大于等于切銑試樣的直徑,凹槽的深度大于等于切銑試樣中凸面的最大垂直高度,使得切銑試樣在放入托盤本體后,能夠?qū)崿F(xiàn)自動找平,使得切銑試樣能夠平穩(wěn)的被放置于托盤本體內(nèi),不會出現(xiàn)搖晃的情況,便于后續(xù)的試樣切銑。
聲明:
“光譜切銑機切銑試樣放置托盤” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)