本發(fā)明公開了一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法,包括如下步驟:在PCB板上加工出盤中孔并進行沉銅加厚;在PCB板表面貼上一層干膜;對PCB板進行盤中孔曝光,曝光后通過顯影設(shè)備進行顯影后檢驗PCB板板面曝光效果;對檢驗合格PCB板進行化學(xué)清洗并進行層壓工序完成塞孔加工;剝離PCB板板面表層的PP及PP外覆蓋半盎司銅箔,鑼除板邊流膠;通過褪洗槽將PCB板板面干膜浸泡沖洗去除;打磨去除PCB板盤中孔高出板面的樹脂;將打磨完成的PCB板送入檢測房檢驗PCB板板面平整度。本發(fā)明采用干膜層壓塞孔代替?zhèn)鹘y(tǒng)離型膜層壓塞孔,相較于離型膜層壓塞孔減少了離型膜鉆孔、棕化、鉚離型膜等工序,從而減少了更多物料成本以及加工時間,成本更低,耗時更短。
聲明:
“PCB線路板干膜層壓塞孔方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)