一種制作陶瓷混壓正凹蝕板的方法包括如下步驟,提供陶瓷覆銅板、以及高速環(huán)氧樹脂覆銅箔板,對陶瓷覆銅板依次進行鉆孔、化學(xué)沉銅、脈沖電鍍、內(nèi)層線路、圖形電鍍、蝕刻處理,對高速環(huán)氧樹脂覆銅箔板依次進行內(nèi)層線路、內(nèi)層蝕刻處理,將陶瓷覆銅板與高速環(huán)氧樹脂覆銅箔板壓合在一起形成混壓板,在完成光學(xué)檢測后的混壓板上鉆孔,并將鉆孔完成的混壓板并依次放入等離子清理機、以及玻纖蝕刻處理,將玻纖蝕刻完成的混壓板依次進行化學(xué)沉銅、脈沖電鍍、外層線路、圖形電鍍、蝕刻處理,將光學(xué)檢測完的外層板表面涂覆保護膜。該制作陶瓷混壓正凹蝕板的方法實現(xiàn)了陶瓷覆銅板與高速環(huán)氧樹脂覆銅箔板之間的壓合,可靠性高,可進行高密度組裝、使用壽命長。
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