本發(fā)明公開了一種粉末顆粒表面鍍層厚度和鍍覆均勻性的評(píng)價(jià)方法,屬于化學(xué)鍍和統(tǒng)計(jì)學(xué)技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的粉末顆粒表面鍍層厚度和鍍覆均勻性的評(píng)價(jià)方法,包括以下步驟:分別拍攝得到包覆前后粉末顆粒的多個(gè)視場(chǎng)的SEM照片,通過圖像分析軟件分別統(tǒng)計(jì)其粒徑分布;計(jì)算粉體包覆前后相等累計(jì)分布百分比之間的粉體粒徑差,并通過數(shù)據(jù)擬合得出鍍層厚度與鍍覆前粉體粒徑之間的關(guān)系;通過所得擬合關(guān)系式即可直接對(duì)粉末顆粒表面鍍層厚度進(jìn)行計(jì)算。本發(fā)明采用對(duì)微小顆粒大小隨機(jī)測(cè)量和數(shù)理統(tǒng)計(jì)相結(jié)合的方法,通過建立鍍覆前后微小顆粒的粒徑分布和粒徑大小的統(tǒng)計(jì)特征,從而可以對(duì)鍍覆的均勻性和鍍覆厚度進(jìn)行評(píng)價(jià)。
聲明:
“粉末顆粒表面鍍層厚度和鍍覆均勻性的評(píng)價(jià)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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