本發(fā)明提供一種光纖封裝方法及測溫光纖,解決現(xiàn)有測溫光纖表面的聚四氟乙烯保護套,采用化學(xué)處理以增加粘接力,但自身特性下降,導(dǎo)致光纖使用環(huán)境受限的問題。該方法包括步驟:1)加工第一拋開套管和第二拋開套管,第一拋開套管沿徑向開設(shè)第一通孔,第二拋開套管沿徑向開設(shè)第二通孔;2)將第一拋開套管裝在探頭和光纖尾部,第二拋開套管裝在光纖身部;3)在光纖尾部前端、光纖身部后端灌注耐高溫膠;4)對耐高溫膠加熱,使耐高溫膠填滿第一通孔和第二通孔,固化后所形成注膠結(jié)構(gòu)一端與光纖外表面相連,另一端伸出拋開套管外壁形成限位件;5)將熱縮管套裝在第一、第二拋開套管上,對熱縮管加熱;6)將纏繞管繞制在熱縮管和第二拋開套管上。
聲明:
“光纖封裝方法及測溫光纖” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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