本申請公開了一種具有量測對準(zhǔn)圖形的晶圓。本申請實施例提供的具有量測對準(zhǔn)圖形的晶圓,晶圓的表面設(shè)置有投影曝光區(qū)域以及對應(yīng)于投影曝光區(qū)域的量測對準(zhǔn)圖形,量測對準(zhǔn)圖形包括多個矩形單元,矩形單元包括矩形外輪廓以及位于矩形外輪廓內(nèi)側(cè)的多個線段,從而降低了矩形單元的線條面積占比,縮小了量測對準(zhǔn)圖形區(qū)域的線條密度與器件圖形區(qū)域的線條密度之間的差距,有利于提高化學(xué)機械拋光后晶圓表面量測對準(zhǔn)圖形區(qū)域的平整度,降低后續(xù)對晶圓的處理難度,提高對晶圓的處理精確度,提高
芯片制造的精度,滿足對芯片的制造精度需求。
聲明:
“具有量測對準(zhǔn)圖形的晶圓” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)