本發(fā)明能夠提供集成電路開路缺陷預測的方法、裝置、計算機設備及介質,該方法可包括如下步驟。對集成電路設計版圖包含的光刻圖形進行光學鄰近效應矯正,以得到第一仿真圖形。基于刻蝕第一仿真圖形的過程對第一仿真圖形進行修正,以得到第二仿真圖形。基于化學機械平坦化處理第二仿真圖形的過程對第二仿真圖形進行修正,以得到第三仿真圖形。通過對第三仿真圖形包含的目標線條圖形進行分段劃分的方式確定多個圖形片段。根據所有圖形片段的形貌特征預測目標線條圖形是否存在開路缺陷。本發(fā)明結合了光學鄰近效應、刻蝕、化學機械平坦化等多種工藝的漲落因素,實現一種抗工藝漲落的集成電路開路缺陷預測方法,提升了集成電路的良率和可靠性。
聲明:
“集成電路開路缺陷預測的方法、裝置、計算機設備及介質” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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