一種微橋結(jié)構(gòu)紅外探測(cè)器,屬于微機(jī)電技術(shù)領(lǐng)域,包括:硅襯底,作為紅外探測(cè)器的讀出電路;金屬反射層,沉積在所述硅襯底之上;介質(zhì)層,沉積于金屬反射層的凹槽內(nèi),且該介質(zhì)層的高度與該金屬反射層的高度一致;犧牲層和用于作為釋放犧牲層保護(hù)的第一釋放保護(hù)層,沉積在所述介質(zhì)層和金屬反射層上,并光刻刻蝕形成通孔;銅或鎢橋墩,沉積在犧牲層的通孔內(nèi);金屬電極,沉積在銅或鎢橋墩及第一釋放保護(hù)層之上;敏感材料探測(cè)層,沉積在金屬電極和第一釋放保護(hù)層上。本發(fā)明大馬士革工藝制造Cu柱微橋結(jié)構(gòu),并引入化學(xué)機(jī)械拋光工藝(CMP)可以制造出平坦化的微橋平面,有利于后續(xù)工藝,改善性能。
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