本發(fā)明提供了
芯片基板及其制作工藝、基因測(cè)序芯片及基因測(cè)序方法。所述芯片基板包括:基板;形成于所述基板上的陣列下板電極;圖案化形成的絕緣層,所述絕緣層覆蓋相鄰兩下板電極之間的間隙,并部分覆蓋所述相鄰兩下板電極;形成于所述下板電極上及所述絕緣層之間的電容介電層;圖案化形成的陣列上板電極及陣列測(cè)試點(diǎn),所述上板電極部分覆蓋所述電容介電層,所述測(cè)試點(diǎn)通過(guò)引線(xiàn)貫穿所述絕緣層的引線(xiàn)孔與所述下板電極連接;磁珠,所述磁珠設(shè)置于所述上板電極未覆蓋所述電容介電層的區(qū)域并與所述電容介電層接觸,用于接收含有DNA的樣本。本發(fā)明提供的芯片基板將測(cè)序過(guò)程中的化學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào),無(wú)需對(duì)各種堿基進(jìn)行如熒光探針等特殊標(biāo)記,試劑成本低;芯片結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,工藝復(fù)雜程度較低,有利于基因測(cè)序在醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的普及和推廣。
聲明:
“芯片基板及其制作工藝、基因測(cè)序芯片及基因測(cè)序方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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