本發(fā)明提供了一種快速檢測電路板除膠質量的方法,包括:將電路板上的孔置于硝酸銀溶液中;在孔置于硝酸銀溶液中之后,檢測孔的內表面是否附著銀,若孔的內表面附著銀,則判斷孔的內表面除膠干凈。本發(fā)明還提供了相應的裝置。本發(fā)明方法利用硝酸銀溶液與銅的化學反應生成銀的特點,通過分析浸置過硝酸銀溶液的電路板的孔的內表面是否附著有銀,判斷電路板的孔的內表面是否除膠干凈。方法檢測過程簡單,可以在對電路板進行除膠之后實施,對檢出不合格的電路板可以進行返工,避免產生廢板,提高了產品的良率。
聲明:
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