本發(fā)明提供一種研磨墊修整方法、化學機械研磨方法及裝置，研磨墊修整方法包括：在預設時間內(nèi)，接收粗糙度偵測裝置發(fā)送的研磨墊表面粗糙度數(shù)據(jù)；其中，所述表面粗糙度數(shù)據(jù)是所述粗糙度偵測裝置通過測量研磨墊表面獲得的；根據(jù)所述表面粗糙度數(shù)據(jù)進行計算轉換，獲得用于對所述研磨墊進行修整的整平參數(shù)；其中所述整平參數(shù)包括修整壓力、修整時間和轉速；將基于所述整平參數(shù)的控制指令發(fā)送至修整器，以使所述修整器根據(jù)所述控制指令對所述研磨墊進行實時動態(tài)調(diào)整的修整。本發(fā)明采用上述技術方案，具有如下優(yōu)點：本發(fā)明可以實時獲取研磨墊表面的粗糙度數(shù)據(jù)，并根據(jù)粗糙度數(shù)據(jù)來實時修整研磨墊表面，使研磨墊表面粗糙度滿足研磨要求，以提高研磨性能。
聲明：
“研磨墊修整方法、化學機械研磨方法及裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
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編輯：管理員
來源：中冶有色技術網(wǎng)
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2025年03月25日 ~ 27日 
