一種晶圓的化學機械研磨裝置,其特征是:它的研磨平臺具有發(fā)射特定光線的光源發(fā)射器及偵測經由晶圓所反射的特定光線的光線偵測器;設置于研磨平臺上的研磨墊具有第一開口;透光構件拆裝式地設置于該第一開口;研漿供應系統(tǒng)供應研漿至研磨墊表面;旋轉載具固持并旋轉晶圓,晶圓表面與研漿和研磨墊接觸進行化學機械研磨制程。具有簡化更換研磨墊的步驟、降低生產成本及有效解決因為滲水而造成研磨終點誤判的功效。
聲明:
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