本發(fā)明涉及化學(xué)機(jī)械拋光裝置及其方法，該裝置包括：拋光頭，以使晶片位于下側(cè)的狀態(tài)對(duì)晶片加壓并使其旋轉(zhuǎn)；墊高測(cè)定部，在化學(xué)機(jī)械拋光工序過程中，獲取拋光墊的半徑方向上的高度偏差；調(diào)節(jié)器，具有臂部和調(diào)節(jié)盤，臂部以鉸鏈軸為中心旋回旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度，調(diào)節(jié)盤將拋光墊壓向臂部的下側(cè)并進(jìn)行旋轉(zhuǎn)；控制部，在第二位置上以第二旋回速度對(duì)臂部的旋回速度進(jìn)行調(diào)節(jié)，第二位置上的拋光墊的高度高于第一位置上的高度，第二旋回速度小于第一旋回速度，由此，通過調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)盤的旋回速度，能夠緩和在拋光墊的不同位置上的高度偏差，因此，即便相同的施壓力作用于晶片，根據(jù)拋光墊的高度偏差，摩擦力不同，從而能夠按各區(qū)域調(diào)節(jié)晶片的每小時(shí)的拋光量。