本發(fā)明涉及電路板化學(xué)鍍水技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種化學(xué)鍍鎳水及其應(yīng)用。所述化學(xué)鍍鎳水的原料成分和重量百分比含量為:2~5%的
硫酸鎳,1.5~5%的次磷酸二氫鈉,0.0001~0.03%的乙酸鉛,0.0001~0.03%的順丁烯二酸,0.005~0.3%的異硫脲丙磺酸鈉UPS,0.5~3%的丁二酸,0.5~5%的乳酸,0.05~1%的乙酸,0.5~5%的蘋果酸,2~8%的氫氧化鈉,余量為去離子水。其中,化學(xué)鍍鎳水由M劑、A劑、B劑、C劑和D劑五種藥水按順序和比例調(diào)配而成,該技術(shù)方案由于將各組分分別放置于不同編號的藥水內(nèi),能簡化生產(chǎn)過程中硫酸鎳、次磷酸二氫鈉、pH以及硫化物(加速劑)等各組分的分析與調(diào)整。
聲明:
“化學(xué)鍍鎳水及其應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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