公開了一種在化學(xué)機(jī)械拋光處理中用于端點(diǎn)觸發(fā)的發(fā)明。在具有端點(diǎn)檢測(cè)部件的拋光帶下方布置傳感器陣列,其中該端點(diǎn)檢測(cè)部件可以是一個(gè)端點(diǎn)窗口、拋光帶中的孔、或拋光帶的透明部分。然后在CMP處理過程中轉(zhuǎn)動(dòng)拋光帶,并根據(jù)傳感器陣列被拋光帶特定部分覆蓋的部分確定端點(diǎn)檢測(cè)部件的橫向位置。拋光帶的特定部分可以是端點(diǎn)窗口、觸發(fā)縫隙、或拋光帶被反射材料覆蓋的部分。該傳感器陣列可以選擇充電耦合裝置(CCD)或傳感器的線性陣列。在操作中,根據(jù)哪些傳感器被拋光帶的特定部分覆蓋來確定位置信息。然后該位置信息被傳遞到帶操縱系統(tǒng),該帶操縱系統(tǒng)根據(jù)哪些傳感器被拋光帶的特定部分覆蓋來修正端點(diǎn)窗口的橫向位置。
聲明:
“利用集成操縱的端點(diǎn)觸發(fā)方法和設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)