本發(fā)明揭示通過由還原劑對(duì)第二金屬電沉積速率的影響測定用于電鍍第一金屬的化學(xué)鍍?cè)≈羞€原劑的濃度。對(duì)于化學(xué)鍍鈷和鎳鍍?cè)?把化學(xué)鍍?cè)〉臉悠芳尤氲剿嵝糟~電鍍?nèi)芤褐?并由循環(huán)伏安剝離(CVS)分析法測量銅的電沉積速率。對(duì)于采用次磷酸鹽和二甲基胺硼烷的鍍?cè)≈械倪@兩種還原劑的單獨(dú)分析是通過酸性溶液中二甲基胺硼烷的選擇性分解而獲得的。
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“化學(xué)鍍?cè)≈羞€原劑濃度的測量” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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