本發(fā)明涉及一種紅外測(cè)溫傳感器,具有功能集成、應(yīng)用場(chǎng)景廣泛的效果。本發(fā)明公開了一種基于CSP的MEMS紅外測(cè)溫傳感器,包括PCB基材,所述PCB基材上設(shè)置有MEMS熱電堆、NTC電阻、阻容和ADC,所述ADC用于將MEMS熱電堆的電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),所述PCB基材外套設(shè)有樹脂外殼,所述樹脂外殼上開設(shè)有位于MEMS熱電堆的正上方的開口,所述樹脂外殼嵌設(shè)有覆蓋開口的長(zhǎng)通紅外透鏡。借助CSP封裝技術(shù)和ADC的配合,實(shí)現(xiàn)了ADC和MEMS熱電堆的一體化設(shè)置,擴(kuò)大了紅外測(cè)溫傳感器的適用范圍。
聲明:
“一種基于CSP的MEMS紅外測(cè)溫傳感器及其生產(chǎn)工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)