本發(fā)明涉及溫度感應(yīng)相關(guān)電器元件技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種非接觸式MEMS紅外測(cè)溫傳感器及其制作工藝，包括PCB基材，所述PCB基材的表面設(shè)置有環(huán)形焊盤(pán)、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、阻容器、NTC和MEMES熱電堆紅外感應(yīng)器，環(huán)形焊盤(pán)環(huán)形粘接在PCB基材表面，模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、阻容器、NTC和MEMES熱電堆紅外感應(yīng)器均位于環(huán)形焊盤(pán)的焊接區(qū)域，模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、阻容器、NTC、MEMES熱電堆紅外感應(yīng)器和環(huán)形焊盤(pán)之間均通過(guò)金線相互導(dǎo)電連接，PCB基材的表面設(shè)置有覆蓋環(huán)形焊盤(pán)的管殼，管殼的內(nèi)側(cè)安裝有濾光片。該非接觸式數(shù)字輸出MEMS紅外測(cè)溫傳感器，在提高精度的前途下，為客戶(hù)端解決硬件設(shè)計(jì)難度，節(jié)省空間，使得產(chǎn)品能夠適配更多的電子類(lèi)產(chǎn)品，擴(kuò)大產(chǎn)品的適用范圍。