本發(fā)明涉及電子標簽技術領域,公開了一種防拆電子標簽的制作方法,包括以下步驟:S1:在基材層上依次制作膠水層和易碎層;S2:印刷設備使用導電材料在易碎層上印刷天線層;S3:使用RFID倒封裝
芯片技術,將射頻芯片與天線層電連接,形成初級電子標簽;S4:在易碎層上制作雙面膠層,雙面膠層覆蓋住天線層和射頻芯片;S5:使用模切設備對雙面膠層進去模切刀口加工,在雙面膠層上制作出至少一個模切刀口;S6:在雙面膠層上制作離型層。在實際制作時本發(fā)明通過印刷設備使用導電材料在易碎層印刷天線層,而不是采用復雜蝕刻工藝蝕刻鋁箔來制作天線結構,簡化了天線層的制作程序,進而提高生成效率和產品量率。
聲明:
“一種防拆電子標簽的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)