本實(shí)用新型公開(kāi)一種應(yīng)用于太陽(yáng)能光熱實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的溫度測(cè)試裝置，其包括溫度信號(hào)處理模塊、MCU處理器、上位機(jī)，溫度信號(hào)處理模塊包括鉑電阻溫度傳感器恒流源驅(qū)動(dòng)電路、信號(hào)調(diào)理電路和A/D轉(zhuǎn)換電路，鉑電阻溫度傳感器恒流源驅(qū)動(dòng)電路依次通過(guò)信號(hào)調(diào)理電路和A/D轉(zhuǎn)換電路與MCU處理器連接，MCU處理器連接有用于直觀顯示溫度數(shù)值的液晶顯示屏、用于溫度數(shù)據(jù)備份的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、用于溫度超過(guò)報(bào)警閾值時(shí)的報(bào)警提示的聲光報(bào)警模塊和為MCU處理器供電的電源模塊，MCU處理器的輸出端通過(guò)串口連接上位機(jī)，上位機(jī)實(shí)時(shí)顯示溫度曲線并提供數(shù)據(jù)導(dǎo)出接口。本實(shí)用新型為太陽(yáng)能光熱實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)熱性能檢測(cè)和能效指標(biāo)評(píng)估提供便捷的測(cè)試環(huán)境，精度高、測(cè)溫范圍廣。