本發(fā)明涉及一種晶圓的編帶方法、系統(tǒng)和設備,所述方法包括:獲取晶圓的基圖和晶片晶圓體的排列順序;將晶片晶圓體的排列順序與預設的晶片晶圓體的排列順序進行比對,確定不同種類的晶片晶圓體;基于晶片晶圓體的不同種類,對晶片晶圓體標記不同的編號;對已經標記編號的晶片晶圓體對應的晶圓進行光學檢測和電性能檢測;根據晶圓的光學檢測結果和晶圓的電性能檢測結果,篩選出合格的晶片晶圓體;將合格的晶片晶圓體按照標記的編號,切割成不同編號的預制晶圓;將預制晶圓按照標記的編號,封裝成不同編號的
芯片;將芯片按照標記的編號,編帶成不同編號的卷盤;本發(fā)明能夠縮短后續(xù)檢測、封裝和卷盤的過程中分選時間,節(jié)約成本。
聲明:
“一種晶圓的編帶方法、裝置和設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)