本申請涉及晶圓檢測的技術(shù)領(lǐng)域,尤其是公開了一種晶圓電性能檢測設(shè)備,包括安裝平臺、設(shè)置在所述安裝平臺上的存儲工位和檢測工位,所述安裝平臺上還設(shè)有移載裝置,所述移載裝置將待測晶圓從所述存儲工位轉(zhuǎn)運至所述檢測工位,并在檢測完成后運回所述存儲工位。本申請通過移載裝置實現(xiàn)了晶圓在存儲工位和檢測工位之間的來回轉(zhuǎn)移,檢測工位自動檢測晶圓的電性能參數(shù),最終實現(xiàn)了晶圓的自動上下料、對準(zhǔn)、檢測和標(biāo)記等工序,檢測快速高效,便于篩選不良品,檢測結(jié)果準(zhǔn)確。
聲明:
“一種晶圓電性能檢測設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)