本實(shí)用新型公開一種集成電路芯片的性能檢測(cè)裝置，其安裝座進(jìn)一步包括：內(nèi)部開設(shè)有安裝槽的座體和2個(gè)軸對(duì)稱設(shè)置的夾持塊，夾持塊各自的水平部滑動(dòng)安裝于座體的安裝槽內(nèi)并通過(guò)一處于擠壓狀態(tài)的第一彈簧與安裝槽內(nèi)側(cè)壁連接，夾持塊各自的豎直部自開設(shè)于座體上表面并與安裝槽連通的避位孔中向上伸出，圓盤朝向基板的下表面上開有若干個(gè)與安裝座對(duì)應(yīng)的滑槽，每個(gè)滑槽內(nèi)設(shè)置有一與其內(nèi)壁滑動(dòng)配合的擠壓塊，擠壓塊的上端面與滑槽內(nèi)上壁之間連接有一處于壓縮狀態(tài)的第二彈簧，擠壓塊的下端面上可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝有用于與基板的上表面滾動(dòng)接觸的球體。本實(shí)用新型保證長(zhǎng)期使用過(guò)程中圓盤轉(zhuǎn)動(dòng)的穩(wěn)定性和對(duì)去上安裝座的運(yùn)送精度，從而保證了測(cè)試的穩(wěn)定性和精度。