一種回轉窯用高強低導復合磚,屬于耐火材料技術領域。復合磚包括重質層用磚、高溫粘接劑和輕質層隔熱層用磚。重質層用磚在輕質層隔熱層用磚的上方,并通過高溫粘接劑連接,重質層用磚與輕質層隔熱層用磚連接為子母扣形結構。優(yōu)點在于,生產(chǎn)工藝簡單,成品率高,而且隔熱效果好;整體結構強度較高,冷態(tài)和高溫強度能夠達到25MPa,并且具有一定的彈性,可以長期使用于水泥、
危廢以及石灰窯回轉窯等動態(tài)窯爐上。
聲明:
“一種回轉窯用高強低導復合磚” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)