本發(fā)明涉及適合在塑性工藝上鍍覆應(yīng)用的無電鍍鎳浴。所述鍍浴不含諸如鉛離子和氨的危險物質(zhì),且允許鎳磷合金在不高于55℃的鍍覆溫度下沉積在塑料底材上。此外,從浸漬型鍍銅浴沉積銅到鎳磷涂層上不需要活化步驟,這使得加工步驟減少且減少廢水產(chǎn)生。
聲明:
“無電鍍鎳浴” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)