本發(fā)明涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域,印刷電路板數(shù)控水刀銑邊機(jī),包括液壓增壓系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和切割水收集系統(tǒng)、水刀頭、供砂裝置、定位夾緊系統(tǒng),以上各系統(tǒng)及組件、裝置受控制系統(tǒng)控制;所述液壓增壓系統(tǒng),用于提供水刀高壓水流,實(shí)現(xiàn)水刀切割;運(yùn)動(dòng)系統(tǒng),用于控制水刀移動(dòng)及切割水收集處理系統(tǒng)隨動(dòng);切割水收集處理系統(tǒng),用于收集處理切割產(chǎn)生的廢水;水刀頭,用于控制高壓水流的口徑及方向;供砂裝置,用于水砂混合,完成后續(xù)的水刀切割;定位夾緊系統(tǒng),用于夾緊PCB板件。水刀的切割方式消除了加工過程粉塵污染,改善了工作環(huán)境,避免了粉塵對(duì)工人健康的危害。
聲明:
“印刷電路板數(shù)控水刀銑邊機(jī)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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