本實用新型涉及一種多
芯片集成電路封裝工藝段的固化烘烤裝置,包括固化爐外箱體,固化爐外箱體頂部設置可拆卸蓋板,固化爐外箱體與可拆卸蓋板密封裝配,固化爐外箱體內部設置由半導體導熱層板拼接而成梯形承接架,梯形承接架上均勻布設有散熱微孔,梯形承接架上裝配封裝體承接板;封裝體承接板上均勻布設有散熱微孔;本實用新型對固化過程中的溫度進行有效控制,提高固化效率,保證封裝質量;對固化工藝段排放的廢熱氣體進行集中排放,降低對操作人員的危害。
聲明:
“多芯片集成電路封裝工藝段的固化烘烤裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)