本發(fā)明涉及一種硅片切割工藝,適用于太陽能
光伏行業(yè)硅片單、
多晶硅片切割工藝。本發(fā)明中硅片切割所使用主要輔材為砂漿,通過對(duì)廢砂漿的回收,調(diào)整砂漿的配比,并在此基礎(chǔ)上對(duì)切割工藝中的參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:(1)將砂漿分離回收利用,生產(chǎn)過程中提高回收砂、回收液的使用比例,將廢棄物品回收利用,既可減少環(huán)境污染,又可降低生產(chǎn)成本,從而推進(jìn)
光伏行業(yè)的前進(jìn),有效利用太陽能資源,減少非再生資源的使用量。(2)通過調(diào)整切割工藝,彌補(bǔ)回收砂、回收液切割能力的不足,保證切割硅片合格率在92%以上,達(dá)到降低生產(chǎn)成本的同時(shí),也減少固體廢棄物的排放。
聲明:
“硅片切割工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)