本實用新型公開了一種微孔陶瓷管還原處理器,包括箱體(6)、蓋體(10)、耐熱保溫層(4)、密封層(5)、電熱絲(3)、耐熱密封板(12),上下瓷磚(7)分層設(shè)置并固定在耐用熱保溫層(4)內(nèi),電熱絲(3)環(huán)繞固定設(shè)置在上下瓷磚(7)內(nèi),微孔陶瓷管(8)置于箱體內(nèi)中間,上下瓷磚與微孔陶瓷管(8)之間留有空隙,在蓋體(10)與箱體和微孔陶瓷管之間設(shè)有耐熱密封板(12),蓋體上設(shè)有出氣孔(11)和進氣孔(2),在出氣孔位置的蓋體上設(shè)有可與蓋體密封的頂蓋(1)。通過電加熱對微孔陶瓷管內(nèi)的有機物和微生物進行焚燒和壓縮空氣進行清理,使微孔陶瓷管能重復(fù)使用,因而,提高了微孔陶瓷管使用周期,降低了廢水處理成本,并有利于環(huán)境保護。
聲明:
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