本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板兩段法退錫的方法。第一段退錫采用SnCl
4?HCl體系,第二段采用HNO
3?Fe(NO
3)
3體系。鍍錫板首先經(jīng)過(guò)第一段退錫處理,退除表面特定量的錫后,再通過(guò)第二段退錫,將PCB板表面剩余的錫退除,得到光亮銅板。第一段退錫后液泵入隔膜電解系統(tǒng)進(jìn)行隔膜電積提取錫并再生退錫劑。本發(fā)明采用的兩段法退錫,既可以保證PCB板的退錫速度,又可在線(xiàn)回收第一段退錫后液中的錫,且同時(shí)再生SnCl
4?HCl退錫劑。而通過(guò)第二段HNO
3?Fe(NO
3)
3體系退錫,又可將PCB板表面剩余的錫完全退除并保持銅基板的光潔平整。本發(fā)明可以有效解決現(xiàn)行硝酸體系退錫廢水量大且難以資源化回收利用的問(wèn)題。
聲明:
“PCB板兩段法退錫的方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)