本發(fā)明公開(kāi)一種PCB或者封裝基板化學(xué)鎳金生產(chǎn)新工藝,包括以下步驟:化金前處理、除油、微蝕、活化、堿性化學(xué)鎳、鎳活化、酸性化學(xué)鎳、化學(xué)金、金面封孔、化金后處理。本發(fā)明還提供了一種新型化學(xué)鍍鎳液。上述工藝中鎳缸溫度低且化學(xué)鎳沉積速率快,化學(xué)鍍鎳液穩(wěn)定槽壁不易析出鎳單質(zhì),可實(shí)現(xiàn)化學(xué)鎳金水平化生產(chǎn),縮短生產(chǎn)線,減少?gòu)U水排放,從而使生產(chǎn)線綜合生產(chǎn)成本降低。上述新型化學(xué)鍍鎳液,通過(guò)調(diào)整化學(xué)鍍鎳液中絡(luò)合劑以及穩(wěn)定劑種類,即使在PH較高以及沉積速率比較快的情況下也有較高的P含量,滿足目前化學(xué)鎳金作為PCB以及封裝基板表面處理的各項(xiàng)性能要求。
聲明:
“新型化學(xué)鎳金生產(chǎn)工藝及化學(xué)鍍鎳液” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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