本發(fā)明提供一種柔性電路板直接電鍍工藝,、包括如下步驟:S001:PI調(diào)整,S002:第一次水洗;S003:整孔;S004:第二次水洗;S005:氧化;S006:第三次水洗;S007:聚合;S008:第四次水洗,由于整個過程僅需要包括PI調(diào)整、整孔、氧化聚合的4個化學(xué)反應(yīng)槽以及4道溢流水洗工藝,有著時間效率高,流程短,易管理,廢水排放少,管控簡單,無嚴(yán)重環(huán)境污染物等優(yōu)勢,可以進(jìn)一步使用小批量試板生產(chǎn)。
聲明:
“柔性電路板直接電鍍工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)