本發(fā)明公開一種用于硬脆材料晶片的清洗劑,涉及電子工業(yè)清洗技術領域。本發(fā)明公開的用于硬脆材料晶片的清洗劑,由以下重量百分比的組分組成:無機堿5?10%,有機堿5?10%,表面活性劑5?10%,助溶劑3?5%,增溶劑1?5%,螯合劑1?5%,抗再沉劑2?5%,消泡劑0.5?1%,余量為去離子水。本發(fā)明提供的用于硬脆材料晶片的清洗劑與污染物相容性好,操作安全,性能穩(wěn)定,清洗效率高,使用周期長,能有效提高加工效率。本發(fā)明配方中所用到的添加劑均符合電子級別清洗要求,符合國家環(huán)保法規(guī)所規(guī)定的廢水配方標準不污染水質和土壤,綠色環(huán)保。
聲明:
“用于硬脆材料晶片的清洗劑” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)