本發(fā)明公開(kāi)了一種地質(zhì)樣品微結(jié)構(gòu)的電子顯微三維重構(gòu)表征方法，涉及地質(zhì)行業(yè)檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，包括以下步驟：a1、首先制備電子束可穿透厚度的樣品；a2、將制備的樣品放入透射電鏡中，并在不同傾轉(zhuǎn)角度下拍攝一系列透射電鏡二維圖像；a3、在獲得一系列透射電鏡二維圖像后，通過(guò)計(jì)算機(jī)軟件將系列二維圖像重構(gòu)出三維圖像。本發(fā)明公開(kāi)的地質(zhì)樣品微結(jié)構(gòu)的電子顯微三維重構(gòu)表征方法能夠在已有的透射電鏡中實(shí)現(xiàn)，且分辨率可達(dá)納米至原子尺度，進(jìn)而使得該方法具有空間分辨率高、實(shí)施成本低、可操作性和重復(fù)性強(qiáng)以及技術(shù)可靠性高等特點(diǎn)，從而解決了現(xiàn)有地質(zhì)樣品三維重構(gòu)技術(shù)的測(cè)試成本昂貴、制樣過(guò)程復(fù)雜，且測(cè)試過(guò)程會(huì)消耗樣品本身的問(wèn)題。