本發(fā)明公開了一種環(huán)保高介電材料，它是由下述重量份的原料組成的：飽和十八碳酰胺0.7?1、硅酸鎂鋁1?2、硬脂酸0.4?1、鈦酸鋇60?75、γ?氨丙基三乙氧基硅烷10?14、3，5?二氨基苯甲酸2.6?3、亞磷酸三苯酯6?8、吡啶3?4、氯化鋰0.02?0.03、溴化亞銅4.3?5、聚偏氟乙烯7?10、殼聚糖0.5?2、環(huán)氧硬脂酸辛酯3?4、8?羥基喹啉0.5?1、環(huán)烷酸皂0.8?2、蓖麻酸鈣1?2。本發(fā)明的材料不含有毒有害的揮發(fā)性物質，安全環(huán)保性好。