本發(fā)明公開了一種自對準高精度鈮酸鋰調(diào)制器的制備方法，包括以下步驟：S1:對有基底、下包層、薄膜鈮酸鋰構(gòu)成的晶圓通過前序工藝沉積金屬層；S2:采用光刻技術(shù)將波導(dǎo)的金屬掩膜和電極的圖形轉(zhuǎn)移至金屬層；S3:經(jīng)鈮酸鋰刻蝕工藝在波導(dǎo)兩側(cè)刻蝕溝槽形成鈮酸鋰波導(dǎo)；S4:通過半導(dǎo)體工藝在金屬層上制備保護層；S5:對保護層圖形化，電極上面的保護圖形將電極包覆，而波導(dǎo)上面的金屬掩膜裸露在外；S6:去除裸露在外的金屬掩膜；S7:去除保護電極的保護圖形；S8:制備上包層。本發(fā)明在圖形化金屬層時，同時將制備波導(dǎo)所需的金屬掩膜和電極同時轉(zhuǎn)移至金屬層，實現(xiàn)兩者之間自對準高精度效果，避免采用套刻工藝帶來誤差。