本實用新型公開了工作溫度可控的混合集成電路,該電路包括器件管殼基座(1)、基片(2)、半導(dǎo)體致冷器(3)、連接線(6)和熱敏電阻(7),基片(2)裝貼在器件管殼基座(1)上,基片(2)的正面是常規(guī)混合集成電路,其背面集成有半導(dǎo)體致冷器(3),半導(dǎo)體致冷器(3)的兩端熱電制冷引腳(11)處有引出的連接線(6)連接電路指定引腳;器件內(nèi)部的熱敏電阻(7)緊靠半導(dǎo)體
芯片(10)。本實用新型可在125℃以上甚至200℃的高溫環(huán)境中工作,也可在-55℃以下甚至-100℃的低溫環(huán)境中工作,對溫度敏感器件起到良好的溫度穩(wěn)定作用,對功率混合集成電路起到快速降溫作用,對器件具有良好的溫度保護(hù)作用;廣泛應(yīng)用于航天、航空、船舶、精密儀器、地質(zhì)勘探、石油勘探、通訊、工業(yè)控制等領(lǐng)域。?
聲明:
“工作溫度可控的混合集成電路” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)