本發(fā)明公開一種二極管低溫陶瓷封裝工藝方法，將二極管芯片通過焊料焊接到引線框架的預(yù)設(shè)位置，并對二極管芯片進(jìn)行粗鋁絲超聲鍵合；將超聲鍵合后的引線框架放置于鑄型模具中，并引線框架進(jìn)行位置固定；將混合有膠黏劑的低溫陶瓷粉填充到鑄型模具中，使含有膠黏劑的低溫陶瓷粉完全包裹住引線框架；對鑄型模具中含有膠黏劑的低溫陶瓷粉及引線框架進(jìn)行壓實，在140?160℃下進(jìn)行預(yù)成型；通過高溫回流焊爐對預(yù)成型的二極管進(jìn)行固化，固化溫度為600?650℃，最終成型。本發(fā)明加工產(chǎn)品能夠滿足更高的溫度使用范圍，散熱能力更強，能夠承受更大的電流和電壓負(fù)載，具有很好的耐濕抗鹽霧能力，滿足新能源、電力系統(tǒng)及軍工等高端領(lǐng)域使用要求。