本發(fā)明屬于電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種多功能高分子基電子封裝材料及其制備方法，制備方法包括以下步驟：(1)將三聚氰胺泡沫高溫碳化，得到三維碳網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)；(2)將它與二價(jià)金屬鹽、三價(jià)金屬鹽、尿素、氟化銨、溶劑混合攪拌均勻得到反應(yīng)前驅(qū)液，并進(jìn)行水熱反應(yīng)，從而獲得表面生長(zhǎng)CO32?插層的雙金屬氫氧化物的三維碳網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)；(3)將它填充到高分子聚合物基材中，從而得到具備導(dǎo)熱、阻燃和電磁波吸收的多功能高分子基電子封裝材料。本發(fā)明通過(guò)對(duì)復(fù)合材料的組成、結(jié)構(gòu)及對(duì)應(yīng)的制備方法整體工藝流程設(shè)計(jì)等進(jìn)行改進(jìn)，制備方法過(guò)程簡(jiǎn)便、成本低廉，能夠克服現(xiàn)有功能化電子封裝材料因填充量過(guò)高所導(dǎo)致的機(jī)械強(qiáng)度嚴(yán)重下降等問(wèn)題。